企业简介
安捷利（番禺）电子实业有限公司 main business:印制电路板制造 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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安捷利（番禺）电子实业有限公司的工商信息
- 440110400001754
- 91440115618700084A
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 1994年04月08日
- 柴志强
- 2170.000000
- 1994年04月08日 至 2024年04月08日
- 广州市南沙区市场和质量监督管理局
- 2016年05月23日
- 广州市南沙区望江二街4号1201（A2)房
- 印制电路板制造;电子元件及组件制造;光电子器件及其他电子器件制造;计算机应用电子设备制造;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）;电子元器件批发;电子产品批发;货物进出口（专营专控商品除外）;
安捷利（番禺）电子实业有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105960102A | 一种高铜厚型印制电路板的制备方法 | 2016.09.21 | 本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上 |
| 2 | CN103887185B | 一种用于芯片封装的引线框架的制备方法 | 2017.01.18 | 本发明属于芯片封装的引线框架技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的引线框架的制备方法，包括以下步骤： |
| 3 | CN205473981U | 一种化学镀用挂具 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种化学镀用挂具，其特征在于，包括有：夹持部，其包括有多个放置镀件用的基板、基板固定 |
| 4 | CN103915356B | 一种芯片的封装方法 | 2016.07.20 | 本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤：制作可以承载一颗或多颗芯片的 |
| 5 | CN105695993A | 一种埋入式电阻铜箔的制备方法 | 2016.06.22 | 本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表 |
| 6 | CN103924283B | 一种自适应的电镀V型飞巴座 | 2016.06.08 | 本发明一种自适应的电镀V型飞巴座属于电镀设备领域,其特征是包括V型座电气接触面、球形连接件、气缸、气 |
| 7 | CN105543812A | 一种化学镀用挂具 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种化学镀用挂具，其特征在于，包括有：夹持部，其包括有多个放置镀件用的基板、基板固定装置 |
| 8 | CN105050315B | 一种用于改善柔性基板散热片压合溢胶的叠板方法 | 2016.04.27 | 本发明提供一种用于改善柔性基板散热片压合溢胶的叠板方法，包括如下步骤，1)在柔性基板表面贴胶；2)将 |
| 9 | CN103881308B | 一种高导热塞孔材料及其制备方法 | 2016.04.06 | 本发明提供一种高导热塞孔材料及其制备方法，所述塞孔材料其配方中含有塞孔树脂和银包铜粉，其中，塞孔树脂 |
| 10 | CN105385106A | 一种高导热绝缘复合材料的制备方法 | 2016.03.09 | 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对无机填料进行前处理，使得极性 |
| 11 | CN105228344A | 一种埋入式电容的制备方法 | 2016.01.06 | 本发明涉及一种埋入式电容的制备方法，包括在铜箔片一侧涂布导电性树脂并烘干完全固化，在导电性树脂表面涂 |
| 12 | CN105177535A | 一种电阻铜箔的制造方法 | 2015.12.23 | 本发明涉及一种电阻铜箔的制造方法，包括将两个纯铜箔叠合并用密封胶带粘贴以密封纯铜箔的叠合面，外露面经 |
| 13 | CN105140028A | 一种高介电常数的埋入式电容的制备方法 | 2015.12.09 | 本发明涉及一种高介电常数的埋入式电容的制备方法，包括分别对作为无机填料主要成为的钛酸盐、引入无机填料 |
| 14 | CN105140029A | 一种高电容密度的埋入式电容的制备方法 | 2015.12.09 | 本发明涉及一种高电容密度的埋入式电容的制备方法，包括使用Mg、Cu或Ce的一种或多种组合掺杂改性碳酸 |
| 15 | CN105050315A | 一种用于改善柔性基板散热片压合溢胶的叠板方法 | 2015.11.11 | 本发明提供一种用于改善柔性基板散热片压合溢胶的叠板方法，包括如下步骤，1)在柔性基板表面贴胶；2)将 |
| 16 | CN105023732A | 立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法 | 2015.11.04 | 本发明提供一种立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法，该方法包括如下步骤：1)对双面覆铜 |
| 17 | CN104320925A | 一种新型埋入式电路板的制作方法 | 2015.01.28 | 本发明涉及到印制电路板技术领域，为解决现有技术下埋入式电路板开槽不便且难以减小厚度的问题，本发明公开 |
| 18 | CN203820912U | 一种自适应的电镀V型飞巴座 | 2014.09.10 | 本实用新型一种自适应的电镀V型飞巴座属于电镀设备领域,其特征是包括V型座电气接触面、球形连接件、气缸 |
| 19 | CN203826372U | 一种封装芯片 | 2014.09.10 | 本实用新型属于芯片封装技术领域，具体公开了一种封装芯片，该封装芯片包括裸芯片、封装基板和塑封体；所述 |
| 20 | CN103921004A | 一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法 | 2014.07.16 | 本发明一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法属于电路板制备领域,其步骤为：激光束在工件表面按照一定的 |
| 21 | CN103929904A | 一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法 | 2014.07.16 | 本发明一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法属于电路板制备领域，其特征是包括以下步骤：1、激光钻 |
| 22 | CN103924283A | 一种自适应的电镀V型飞巴座 | 2014.07.16 | 本发明一种自适应的电镀V型飞巴座属于电镀设备领域，其特征是包括V型座电气接触面、球形连接件、气缸、气 |
| 23 | CN103915356A | 一种芯片的封装方法 | 2014.07.09 | 本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤：制作可以承载一颗或多颗芯片的 |
| 24 | CN103887185A | 一种用于芯片封装的引线框架的制备方法 | 2014.06.25 | 本发明属于芯片封装的引线框架技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的引线框架的制备方法，包括以下步骤： |
| 25 | CN103881308A | 一种高导热塞孔材料及其制备方法 | 2014.06.25 | 本发明提供一种高导热塞孔材料及其制备方法，所述塞孔材料其配方中含有塞孔树脂和银包铜粉，其中，塞孔树脂 |
| 26 | CN103687293A | 一种叠加电路板及其制作工艺 | 2014.03.26 | 本发明涉及一种叠加电路板及其制作工艺，属于集成电路领域，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬 |
| 27 | CN100467566C | 挠性印制电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液 | 2009.03.11 | 本发明挠性印制电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液属于印刷电路领域，由碱溶液、醇或醇胺、碳酸盐、水组成 |
| 28 | CN100469219C | 印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂 | 2009.03.11 | 本发明印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂属于印刷电路领域，在化学镀镍浸金工艺步骤中增加添加抗弯折剂，使 |
| 29 | CN100379324C | 挠性印制电路的湿法贴膜方法 | 2008.04.02 | 本发明挠性印制电路的湿法贴膜方法属于印刷电路领域，本发明的挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转 |
| 30 | CN1819745A | 化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板 | 2006.08.16 | 本发明化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板属于印刷电路领域，单面基材为无胶单面铜箔基材，基材厚度为 |
| 31 | CN1812695A | 印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂 | 2006.08.02 | 本发明印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂属于印刷电路领域，在化学镀镍浸金工艺步骤中增加添加抗弯折剂，使 |
| 32 | CN2777903Y | 冲切后保持微连接的挠性印制电路板 | 2006.05.03 | 本实用新型冲切后保持微连接的挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种挠性印制电路板，它是由挠性 |
| 33 | CN2777904Y | 微粘膜承载型挠性印制电路板 | 2006.05.03 | 本实用新型微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有粘膜承载层的挠性印制电路板 |
| 34 | CN1727436A | 挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液 | 2006.02.01 | 本发明挠性印制电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液属于印刷电路领域，由碱溶液、醇或醇胺、碳酸盐、水组成 |
| 35 | CN1658738A | 挠性印制电路的湿法贴膜方法 | 2005.08.24 | 本发明挠性印制电路的湿法贴膜方法属于印刷电路领域，本发明的挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转 |
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